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高通骁龙8E6 Pro已在路上 小米18系列将首发搭载！相关动态
上个月，骁龙台积电2nm工艺节点如期投入量产 。已路该工艺采用首代纳米片晶体管技术 ，上小首在功耗控制和性能表现上均有进一步提升 。米系按照规划，搭载预计今年下半年推出的高通高通骁龙8 Elite Gen6系列与苹果A20系列芯片将率先采用2nm制程 ，标志着智能手机行业正式迈入2nm时代。骁龙
与上代骁龙8E5相比 ，骁龙8E6系列在产品线上有显著调整 。上小首据博主数码闲聊站爆料 ，米系高通骁龙8E6系列将推出两款型号 ，搭载均采用台积电N2P工艺制造 ，高通预计分别命名为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。骁龙两者均搭载自研Oryon架构CPU ，已路采用2+3+3的八核设计 ，并集成Adreno 850 GPU 。
其中 ，骁龙8E6 Pro将率先支持LPDDR6内存 。有消息称，安卓阵营将在今年正式商用LPDDR6内存 ，其传输速率将提升11.5% ，达到10.7Gbps 。
除了性能升级外 ，骁龙8E6系列的价格预计也将明显上涨 。市场消息显示，台积电2nm晶圆报价已超过3万美元 ，几乎是4nm工艺的两倍 。受此影响 ，骁龙8E6系列芯片成本压力增大 ，终端价格很可能相应提高 。
按照以往发布节奏 ，小米18系列预计将首发搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台 。
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