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英伟达AI PC芯片细节曝光：低功耗高性能 下半年发布相关动态
据外媒wccftech报道 ，英伟英伟达CEO黄仁勋近期访问中国台湾时透露，片细公司将推出新一代AI PC芯片 ，节曝并确认继续与联发科合作开发 。光低功耗高性该芯片预计今年下半年发布。半年
据《联合报》报道 ，黄仁勋表示这款芯片将具备“低功耗 、英伟高性能”特点，片细尤其适合边缘AI场景 。节曝目前细节尚未完全公开 ，光低功耗高性但已知其将采用台积电3纳米工艺 ，半年并支持ARM版Windows系统。发布
关于该芯片的英伟传闻已流传较长时间。有消息称 ，片细英伟达对初版设计并不满意 ，节曝导致其推迟至2026年推出 。该芯片很可能是DGX Spark中GB10超级芯片的简化版 ，通过减少核心与降低功耗适配消费级市场，其集成显卡可能搭载RTX小芯片 。英伟达或优先在ARM生态中试行此设计，以更稳妥地推进 。
随着边缘AI应用升温 ，以及英特尔Panther Lake等芯片的市场聚焦，笔记本与小型设备将成为今年焦点 。英伟达有望借助AI PC热潮，构建覆盖企业与普通消费者的统一生态 。
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